华为的双芯叠加技术并不新鲜,Intel和AMD都做过但失败了

2021-06-30 14:26:16 信息来源:网络
  华为的双核叠加技术得到了广泛的讨论。目前,我不知道华为的双核叠加技术将如何实现,但在历史上,英特尔和AMD都采用了类似的技术,结果是性能远远没有达到预期,但由于过度的耗电量,逐渐被市场淘汰。
  在历史上,AMD曾多次在处理架构技术方面取得英特尔的领先优势,其中2005年AMD推出的双核处理器FastDra64X2取得了英特尔的领先优势。面对AMD的进攻,英特尔通过封装工艺将两个处理器核心封装在一个基板上,并推出了奔腾D系列。
  奔腾D系列的双核与奔腾4没有太大区别。它将两个奔腾4处理器封装在一块基板上,成为双核处理器,这与AMD Express Drag 64X2的原生双核有根本的不同。英特尔的方法是由于奔腾D的双核处理器没有共享内存、独立总线互连等原因,因此奔腾D的性能远远低于AMD的快速龙X2,导致处理器功耗急剧上升,直到两年后真正双核处理器的核心2系列推出时,奔腾D。
  在双核处理器竞争中回归的英特尔开始推出"滴答"计划,依靠自己的先进工艺和处理器核心升级来获得更快的竞争优势,而AMD由于缺乏资金不得不出售其芯片制造业务,但在核心竞争中仍处于劣势,到2012年,处理器将达到8个核心。
  面对英特尔的竞争优势,在多核技术研发落后的情况下,FX系列还采用封装方法将两个四核处理器封装在一起,实现了八核体系结构。不过,虽然AMD的FX系列有8个核心,但它在两个核心之间共用一个浮点单元,但应用软件当时仍需要大量浮点操作。为了进一步改善性能,AMD将CPU主频提高到5 GHz,导致功耗激增,因此AMD处理器销售商在销售FX 9590系列时不得不强制销售捆绑的水冷散热器。
  从英特尔和AMD的方法可以看出,单用封装技术不能获得1≤1>2的结果,相反,这种方法的结果是功耗太高,不利于散热,在实际使用中所能得到的性能改善远远低于预期。
  消息是,华为希望将这两款14 nm芯片与封装技术叠加在一起,以获得双晶体管,以达到接近7 nm的工艺芯片的性能。我不知道这种方式是否与英特尔(Intel)和AMD(AMD)的封装技术是革命性的。
  一般说来,更先进的技术可以进一步减少晶体管,降低功耗,这不仅是为了增加晶体管的密度,也是为了降低晶体管的功耗,否则,高密度晶体管产生的巨大热量会使它燃烧而不能正常工作。
  这就是为什么高通(Qualcomm)和华为(Huawei)等芯片公司需要在采用更先进的高性能ARM核心的同时采用更先进的技术。目前的高通Cellong 888使用ARM的超级核心X1,因为5nm工艺未能有效抑制其功耗,导致性能改善有限。因此,在后向7nm进程和ARM公开版核心的条件下,Snap龙865的落后一代也可以通过过频实现与Snap龙888相同的性能。
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